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次世代的ThunderX系列為雲端與HPC伺服器市場提供了性能和功耗優勢

本文作者:Gopal Hegde       點擊: 2020-03-23 09:59
前言:

今日的資料中心已經把焦點從單一執行緒效能轉移到機架級系統效能,效能功耗比、效能成本比與整體 TCO 成為了部署的關鍵因素。這些資料中心正在利用專門為特定工作負載訂製的伺服器。 在這些伺服器上執行的應用程式通常基於開放式來源軟體,或是由部署的客戶自行控制開發。 Marvell's ThunderX2® 伺服器處理器是伺服器市場發展的頂尖範例,其部署橫越雲端與 HPC 伺服器市場,主要客戶例如 Microsoft Azure 以及桑迪亞國家實驗室的 Astra Top 500 超級電腦安裝系統。

以第三世代 Arm® 為基礎的伺服器處理器 ThunderX3™ 帶領 Marvell 繼續開創新藍圖。 ThunderX3 是專門為目前雲端與 HPC 市場上最高要求的工作負載所打造。ThunderX3 使用小型晶片,為雲端與 HPC 工作負載提供高效能、低功耗、高記憶體頻寬與低記憶體延遲。

使用 TSMC 7P 工藝製造的 ThunderX3 處理器有著高達 96 核 , 4 執行緒/核,提供 384 執行緒/插槽的總運算能力。記憶體接口支援 8 通道 DDR4-3200,每條通道支援 2 個 DIMM。IO 擴充提供 64 條 PCIe Gen 4.0 線路,搭載16個控制器 該處理器支援單、雙插槽設定。針對浮點運算,ThunderX3 每個核心搭載四個 128-位元 SIMD (Neon) 單元。該裝置完全符合 SBSA/SBBR,並提供企業級 RAS 與虛擬化能力 。以 ThunderX3 為基礎處理器的平臺將會在 2020 年中期向客戶提供樣本。
 
與 ThunderX2 相比,ThunderX3 的微架構改良在整體 IPC 效能改良上提升了 25%。 隨著核心與 DDR 頻率的增加,與前一代相比,在單執行緒效能上整體提升了超過 60%。 至於CPU插槽等級,與 ThunderX2 相比,ThunderX3 的整數運算效能提升超過 3 倍,浮點效能提升超過 5 倍。

ThunderX3 以雲端運算與高效能運算市場中的特定工作負載為目標持續邁進;Marvell 擁有的差異化在為終端客戶節省成本與功耗的同時,提供強大效能優勢。 此外,Marvell 也支援原生 Arm 工作負載,例如 雲端中的 Android 遊戲。 Marvell 關注的市場大約占整個伺服器處理市場的 3 成。

Marvell 的目標雲端工作負載,例如大數據、資料庫、媒體串流、Web 層、彈性搜尋與雲端儲存等服務,在本質上是高度平行的。
ThunderX3 搭載 4 同步執行緒 (SMT),為這些工作負載的輸送量帶來顯著改善 HPC 工作負載例如 EDA 與 CAE 也同樣受惠於多執行緒。ThunderX3 高效節能,且能在進行浮點運算密集型工作負載時維持高頻率。此能力與多個單指令多資料 (SIMD) 單位與業界最佳的記憶頻寬相結合,為量子物理、量子化學、計算流體動力學、基因學與油汽工作負載領域的目標 HPC 工作負載提供絕佳的效能優勢。

ThunderX3 裝置也非常適合執行當前以雲端或邊緣容器與虛擬機形式部署於行動電話與 Arm 端點中的原生 Arm 應用程式。這能支援各式新興使用案例,例如雲端中的 Android遊戲、雲端中的 Android 與 Arm 軟體/應用程式開發。Marvell 與 NVIDIA 共同合作,整合了在 HPC 與遊戲業界領先的 GPU。

Marvell在以Arm為基礎架構的伺服器領域已經建立起領導者地位在最嚴苛的環境下,其效能、大規模生產部署久經考驗,並打造了一個充滿活力且能持續成長的夥伴生態系統。ThunderX3是這趟旅程裡令人驚嘆的新篇章,Marvell 期望能在未來數個月和您們分享更多細節。  

關於 Marvell
Marvell以超乎想像的速度傳輸資訊,為數位儲存產業掀起變革浪潮。同樣的突破性創新目前依然是該公司儲存、處理、網路連線、安全防護和連線能力解決方案的核心。藉助頂尖的智慧財產與深厚的系統專業知識,Marvell的半導體解決方案持續成為推動企業、雲端、汽車、產業和消費者市場轉型的力量。 欲知詳情,請造訪: https://www.marvell.com/  
 

 

 

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